[임플란트 임상] TS III BA를 이용한 즉시 임플란트
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[임플란트 임상] TS III BA를 이용한 즉시 임플란트
  • 김종식 원장(강동성심병원 치과 임상 교수)
  • 승인 2019.02.04 11:51
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요즘 환자분들은 임플란트에 대해 아주 간단하고 빠른 시술이라고 생각하는 분들이 많다. 하루 동안에 발치하고 임플란트를 식립하고 보철까지 완성되는 것으로 알고 계시는 분이 의외로 많다. 하지만 즉시 임플란트 식립과 보철은 여러 가지 사항을 고려해서 하지 않으면 성공률이 크게 낮아질 것이다.
즉시 임플란트는 수술 횟수를 줄이고 치료기간을 단축시키며, 발치와의형태를 참고로 할 수 있기 때문에 임플란트를 보다 정확한 위치에 식립할 수 있어, 특히 상악전치를 상실한 환자에게 최근 많이 시행되고 있다. 또한 골 흡수를 방지하고 치은조직까지 잘 보존된다면 보다 더 심미적인 결과를 나올 수 있는 시술이다.

즉시 임플란트를 위한 임상적 평가
즉시 임플란트를 위한 골조직, 연조직의 임상적 평가에서 치주 탐침,방사선학적 평가를 통해 다음과 같이 분류할수있다.
Type I : 골이 튼튼하고 연조직이 두껍다.
Type II : 골과 연조직이 견고하지만 치근단 쪽에 구멍이 보인다. Type III : 골이 치경부 쪽으로 골 소실이 있지만 연조직이 두껍다. TypeIV:골결손과 연조직소실을 동반하고 있다.
또한, 즉시 임플란트는 임상적 특징에 따라서 높고 낮은 위험도로 아래와 같이 나눌 수 있다.

골 이식과 연조직 처리
즉시 임플란트는 협측 골판이 두껍고 튼튼해야 한다. 발치 시에 최대한 잔존골을 보존하기 위해 최소한의 외과적외상 (Atraumatic extraction)을 주어야 한다. 발치와에서 임플란트 와순측치조골간 극결손부크기가 1.5~2mm이내일경우에만자 연적인 Bone filling이 일어난다고 한다. 또한 치주조직이 Thin biotype보다 Thick biotype의 경우가 치은퇴축의 위험성이 낮다. 그러나, 순측치조골의골폭이2mm이하인 경우 치은퇴축의 우려가 있고, 임플란트와 순측 골간의 간극이 2mm 이상인 경우에는 골 이식이 요구된다고 하겠다. 발치후 골이식을 시행할 때에는 연조직 처리가 중요하다. 발치와 부위는 연조직이 존재하지 않기 때문에 일반적으로 감장절개를 통한 판막의 신전만으로는 1차 폐쇄를 이루기 힘들 때가 있다.
따라서 다른 부위로부터의 조직 이식도 고려할 수 있다. 연조직 이식법에는 크게 유리 연조직 이식법과 유경 연조직 이식법이 있으며, 유리 연조직 이식법으로는 유리치은 이식술, 유리결합조직 이식이 있으며, 유경연조직 이식법으로는 측방 판막 이동, 회전구 개측판막, 구개신전판막, 혈관개재 골막-결합조직 이식술 등을 고 려할 수 있다.

즉시 임플란트 식립의 주의사항
상악의 경우에는 비공의 위치, 비강, 상악동간의 거리 등을 잘 살펴야하며 하악의 경우 Mental foramen이 있는 위치는 조심해야 한다. 또한 발치 전 감염된 부위는 절대 금기라고 볼 수 있다. 치아발치는 치간유두의 감소와 치간유두 높이의 감소를 유발한다. 치간 유두 소실은 협·설측 판막으로 증가하기 때문에, 심미적 관점에서 치간유두를 보호하기 위해 최소 판막 절개나 판막 절개 없는 발치를 고려한다. 임플란트 식립 위치는 치경부 하방1.5mm에 첫 번째 나사선을 위치하게 한다. 임플란트 식립 시에 가장 중요한 것은 첫 번째 드릴을 통한 정확한 식립 각도 형성과 적절한 초기 고정을 얻는 것이다. 식립 시 치근단부위에 천공이 있다면 골이식후에 충분히 기다려야 한다.

보철 로딩
즉시 임플란트와 조기 하중은 좋은 조합이다. 하지만 즉시 임플 란트에즉시로딩은중심위에서측방,전방운동시에교합이되 어서는 안된다. 또한 즉시 임플란트의 조기 하중이나 즉시 하중 때에 무엇보다 초기 고정이 필수적이다. 최소 식립 토크는 32N/ cm 이상 되어야 한다. 또한 보철 전 환자 이갈이가 있는지 확인해 야 한다. 골 이식이 동반된 경우에는 초기 Osteoid(유골) 형성은 7일이 지나 시작을 하고 Mineralization(무기질 침착)은 21일이 지나야 시작되므로, 임플란트 로딩은 최소 3주 후에 시행해 주는 것이 좋다고 할 수 있다.

CASE1
66세 여성 환자로 상악우측 측절치의 치관 파절로 내원하였다. 치근우식이 심해 발치후 즉시 임플란트식립을 계획하였다. 치근 발치후 임플란트 식립을 시행하였고, 순측골판사이의 공극은 이종골 이식재(a-oss)를 이식하였다. 골 이식 후 판막을 덮어 임시 치아는 인접치와 고정하여 장착해 주었다. 식립 토크가 35N 이상이었고, 5주 후 Early loading을 시행하였다.

CASE2
54세 여성 환자로 상악좌측 견치의 치근 우식으로 내원하였다. 치근 우식이 심해 계속가공의치절단, 발치 후 즉시 임플란트 식립 을 계획하였다. 치근 발치 후 임플란트 식립을 시행하였고, 순측 치근천공부위와임플란트순측골판사이의공극은이종골이 식재(a-oss)를 이식하였다. 골 이식 후 판막을 덮어 임시 치아는 인접치와 고정하여 장착해 주었다. 식립 토크가 35N 이상이었고, 5주 후 Early loading을 시행하였다.

CASE3
70세 여성 환자로 상악 좌측 중절치 동요도 보이는 치근단 농양을 동반하여 내원하였다. 발치 후 임플란트 식립을 시행하였고, 순측 골판 사이의 공극은 이종골 이식재(a-oss)를 이식하였다. 골 이식 후 판막을 덮어 임시 치아는 인접치와 고정하여 장착해 주었다. 식립 토크가 35N 이상이었고, 6 주 후 early loading 을 시행하였다.

TSIII BA와 즉시 임플란트
TSIII BA는 임플란트 식립 과정에서 혈액을 빠르고 넓게 표면과 접촉시키며, Apatite 코팅 층 위로 신생 골을 빠르게 형성시켜 초기 골 유착 성능을 높여준다. 동물 실험을 통해 임플란트 나사 와 뼈가 접촉하는 면의 비율을 나타낸 BIC (Bone To Implant Contact Ratio) 측정 결과 ‘TSIII BA’의 픽스처와 뼈의 접촉 비율은, SA대비 40%, HA보다는10%이상높았다.또한임플란트나 사의 골 고정력을 확인할 수 있는 Removal Torque(RT) 측정에서도 SA대비30%이상, HA 대비 10% 이상의 골 고정력이 업그 레이드된 것으로 확인됐다. HA에서는 최종적으로 층판골과 결 합하는 표면이 Hydroxyapatite이지만, BA는 티타늄 표면에 층 판골이 직접 결합하기 때문에 보다 더 장기적인 안정성을 보여준 다고 한다.
즉시 임플란트는 치조골의 높이나 넓이를 보호하며, 근원심, 협설 측으로 임플란트 식립 각도를 이상적으로 하게 되면 적절한 잇몸 높이를 얻을 수 있다는 장점이 있다. 또한 상악에서는 66~95.5%, 하악에서는 90~100% 의 성공률을 보인다고 한다.
빠른 심미적 기능 회복을 요구하는 환자분에 따라서 TSIII BA를 이용한 즉시 임플란트는 유용하다고 할 수 있을 것이다.

 


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