임플란트 치료 계획과 실제(2)
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임플란트 치료 계획과 실제(2)
  • 승인 2006.01.12 17:00
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임플란트 치료 계획과 실제(2)

증례 : 장골 이식으로 치조제의 수직 증대술을 시행한 후 임플란트를 식립한 예
 
34세 남자 환자로 하악 구치부의 심한 동요로 인한 저작 장애를 주소로 하여 내원하였다.
초진 시 심한 치주염으로 인해 하악 우측 제 2 소구치는 이미 탈락되어 있었고 하악 우측 제 1 소구치와 제 1, 2 대구치, 하악 좌측 제 2 소구치와 제1, 2 대구치는 심한 동요를 보이고 있었다.
파노라마 방사선 사진 소견에서 하악 구치부의 치조골은 심하게 흡수되어 병소가 하악관과 거의 맞닿아 있을 정도로 파괴되어 있었다.<그림1>


치료 계획과 일차 수술
일단 양측의 제1 소구치와 구치를 모두 발치하면서 인공 골 이식재를 이용하여 어느 정도의 골증대를 도모하기로 계획하고, 국소 마취 하에양측을 동시에 발치하고 육아 조직을 완전히 제거한 뒤에 BBP와 PRP를 혼합하여 발치와를 채워 주었다. 
 
발치 후 4개월 뒤의 구강 소견에서 치조골이 매우 위축되어 있어서 임플란트를 식립하기에는 치조골의 너비와 높이가 매우 부족한 상태를 보이고 있었다. <그림2-5>

파노라마 방사선 사진 소견에서 발치 시 적용한 골 이식재의 영향으로 약간의 골 증대는 보이지만 임플란트를 식립하기에는 골양이 매우 부족한 상태를 볼 수 있다.<그림6>

약간의 골증대는 보이지만 하악관까지의 골 높이가 2~4mm 정도로 매우 적다.
치아 결손부의 임플란트 식립을 위하여 하치조 신경 전이술 보다는 장골 이식을 통한 치조골 증대술을 시행하기로 계획하였다. 
수술은 전신 마취 하에시행하였다. 장골의 내측에서 block bone과 해면골을 채취한 뒤에 bone miller로 갈아 내어chip bone 형태로 이용하였고, titanium mesh로 형태를 잡아 주었다.

골 이식 양이 많을 때에 골 이식부를 덮을 연 조직의 양이 부족한 것이 문제가 된다. 이 증례에서는 수술 부위의 협설 측 골막에 여러 번의 releasing incision을 주어 flap을 늘림으로 절개부에 장력이 가지 않도록 봉합하였다.

봉합사를 제거한 후 절개부가 일부 벌어져서 titanium mesh가 노출되었다. 노출된titanium mesh는 소독된 high speed bur를 이용하여 제거함으로 이 부위가 건강한 연조직으로 덮히도록 유도하였다. <그림22>

골 이식을한지 5개월 뒤에 titanium mesh를 제거하여 임플란트 식립 전에 연조직이 성숙되도록 하였다.
부분적으로 titanium mesh가 노출되어 제거한 부위를 제외하고는 전체적으로 골 형태는 잘 유지되고 있었다.<그림23- 25>

임플란트 식립
연조직이 성숙되기를 기다려 titanium mesh를 제거한지 2개월 뒤에 임프란트를 식립하였다.
골 너비가다소 부족하기는 하지만 임플란트를식립하기에는 충분하였고 골질은 D3 정도의 강도를 보였다.
우측에 4개, 좌측에 3개의 임플란트를 식립하였다.

이차 수술 및 최종 보철물 완성
임플란트 식립하니 4개월 만에 tissue punch를 이용하여 이차 수술을 시행하고 세멘트 합착형의 최종 보철물을 완성하였다. 보철물은 임플란트에 가해지는 충격을 다소나마 줄이기 위하여 하드-레진으로 제작하였다.

<다음 증례>
아래 파노라마 방사선 사진의 주인공은 84세의 할머니이다. 방사선 사진에서 보듯이 상하악 치조골은 심하게 흡수되어 있어서 특히 하악 의치는 전혀 유지력이 없는 상태였다. 
할머니의 소원은 죽기 전에김치를 제대로 씹어 먹는 것이었다. 어떻게 하는 것이 이 할머니의 간절한 소원을 들어 드릴 수 있는 가잔좋은 방법일까?




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