Self-Etching Bonding System
- 제6세대 본딩 시스템 -
최근 제6세대 본딩 시스템인 Self-Etching Bonding System 제품에 대한 치과의사의 관심과 이에 해당되는 제품이 주요 재료업체에서 잇따라 출시되고 있어 치과의사의 입장에서는 선택 기회가 넓어짐에 따라 어떤 접착 시스템을 선택할지 고민하지 않을 수 없다. 이에 국내에 공급되고 있는 Self-Etching Bonding System에 해당하는 주요 제품들의 특징을 자세히 살펴보고자 한다.
제6세대 본딩 시스템은 제5세대 본딩 시스템과는 달리 Etching 과정을 생략한 접착 시스템이 바로 Self-Etching Bonding System이다. 아직까지는 5세대 본딩 시스템이 많이 사용되고 있으나, 에칭이 필요없는 제6세대 본딩 시스템에 대한 치과의사의 관심과 함께 그동안 시장 점유율을 꾸준히 높여서 많은 치과의사들이 사용하고 있는 Kuraray사의 Clearfil SE Bond를 비롯하여 최근 덴츠플라이 코리아가 수입판매하고 있는 Xeno III 제품, 그리고 오는 9월 3M ESPE가 Prompt-L-pop 제품 출시를 눈앞에 두고 있고, 올 말에는 신흥에서 신제품을 수입판매할 것으로 계획하고 있어 판매업체간 경쟁이 심화될 것으로 예상된다.
수많은 치과 재료중 본딩 시스템만큼 비약적인 발전과 변화를 보여준 제품도 그리 많지 않을 것이다. 초기의 치과 본딩 시스템의 발전은 철판에 페인트칠을 하면서 접착을 좋게 하기 위하여 acid를 도포한데서 아이디어를 얻었다는 이야기를 시작으로 enamel에 etching을 하면서부터 발전의 큰 걸음을 시작해 왔다.
물론 이와 더불어 Composite의 물성의 발전 또한 함께 얘기되어야 하지만, 초창기 본딩의 컨셉은 ‘enamel은 etching하되 dentin은 etching해서는 안된다’는 컨셉을 충실히 따랐고, 이 컨셉은 일본의 후지야마 선생의 Total Etch 개념이 발표되기 전까지 거의 대부분의 치과의사들이 임상에서 철저히 지켜왔다.
물론 Total Etch 컨셉이 발표되고 오랫동안 심지어 최근에 까지도 dentin을 etching한다는 것에 대한 부정적인 인식들이 많이 있는 것이 사실이지만 Total Etch 컨셉은 그동안 많은 임상과 연구들이 주장들을 뒷받침하고 있다.
제5세대 본딩 시스템 특징
Prime Bond를 필두로 One step이나 Single bond등의 제5세대 본딩 시스템은 그 이전의 본딩 시스템들이 에칭, 프라이머, 본딩의 전통적인(conventional) 3 step을 지켰던 것에 반해 Etching은 하되 primer와 bonding의 과정을 한 단계로 합해서 임상에서의 접착과정을 매우 단순화 시켰다. 이는 시술의 단순화뿐만 아니라 접착력에 있어서도 비약적인 발전을 보여주어 임상에서 술식을 행하는데 전혀 부족함이 없을 정도의 접착력을 보여주었다.
물론 이 5세대 본딩 시스템의 Etching 과정은 에나멜과 상아질을 동시에 처리하고 있다. 아마 오늘 현재까지도 가장 많이 사용되고 있는 시스템은 바로 5세대 본딩 시스템일 것이다.
최근 제6세대 본딩 시스템 제품 출시 ‘잇따라’
이렇게 dentin의 etching에 대한 부정적인 시각을 뒤로하고 total etch의 컨셉을 바탕으로한 제5세대 본딩 시스템들이 대부분의 시장을 장악하고 있음에도 불구하고 6세대 본딩 시스템에 대한 관심이 증가하고 있고, 또 치과재료를 생산하는 주요 제조업체에서 앞 다투어 관련제품을 출시하고 있는 이유는 무엇일까?
첫 번째 이유는 아마 사용의 편리성이 아닐까 싶다. 물론 6세대 본딩 시스템이 갖는 큰 장점들은 5세대 본딩 시스템에서 본딩 성공의 가장 큰 기초라 할 수 있는 wet bonding에 기초한 wetness를 유지하는 등의 technique sensitive한 과정을 없앴다는 것이나, 또 이와 관련해서 Hypersensitivity등의 가능성을 줄일 수 있다는 것 등등의 장점이 있지만, 실제 임상에서 etching을 하고, wash를 하고 접착이 될 치아면의 wetness를 확보하고 그리고 본딩을 바르는 제5세대 본딩 시스템과 단순히 본딩을 바르고 접착을 하면 되는 제6세대 본딩 시스템과는 임상을 하는 치과의사의 입장에선 매우 큰 이슈가 될 수 있고, 또 이런 치과의사들의 요구를 반영한 제품이 바로 6세대 본딩 시스템이라 할 수 있을 것이다.
특히 management가 힘들거나 moisture control이 용이하지 않은 case에서는 시술의 단순화와 시간절약이라는 점은 큰 정점일 수 있다. 물론 그와 상응하는 접착력 등의 물성이 뒤따라야 하겠지만, 제6세대 본딩 시스템은 이렇게 Etching 과정을 생략했다는 점이 가장 큰 특징이라 하겠다. 물론 Etching 과정을 완전히 없앴다는 표현보다는 한꺼번에 합쳤다는 표현이 더 정확할 수 있겠다.
현재 시판중이거나 시판을 계획중인 대부분의 제6세대 본딩시스템은 pH가 1-2 정도로 etching 과정을 생략한 대신 6세대 본딩을 도포하면 이러한 낮은 pH로 인해 etching 효과를 거둘 수 있다고 한다.
결과적으로 이런 낮은 pH로 인해서 와동을 형성한 후 본딩을 바르게 되면 smear layer를 변형시키면서 상아질까지 hybrid layer를 형성할 수 있고, 특히 5세대에서 etching 직후 wet상태를 만들거나 본딩을 도포하기 직전에 발생할 수 있는 hypersensitivity 등의 가능성을 상당부분 줄일 수 있다고 주장되고 있다.
Self-etch bonding system 분류
현재 시판중인 6세대 본딩 시스템인 Self-etch bonding system은 크게 두 가지로 나누어서 분류할 수 있다.
하나는 one step으로 예를 들면, AB용액을 혼합해서 치아에 바르고 중합하는 시스템이고, 또 다른 하나는 etching은 하지 않지만 가령 AB 용액을 혼합하여 바른 다음 bonding을 한 번 더 바르는 시스템이다.
전자에 해당되는 제품중에는 AQ bond처럼 용액은 하나지만 사용하는 스폰지에 catalyst가 미리 도포되어 있어 본딩력을 증가시키는 제품도 있고, 3M-ESPE의 Prompt-L-Pop 같은 제품도 포장형태가 다르지만 결국 용액을 혼합해서 사용하는 시스템이다.
가장 쉽게 사용할 수 있는 제품이라면 단순히 용액 하나에서 etching, Bonding 과정을 하나로 완전히 통합하는 제품이겠지만, 이렇게 되었을 때 화학적 불안정이라든지 하는 문제가 남아 아직은 대부분의 6세대 본딩 시스템이 아직은 사용전에 용액을 혼합해서 사용하고 있다.
사용방법
AB용액을 혼합해서 치아에 바르고 중합하는 시스템인 AQ Bond 제품의 경우 사용방법을 보면 △ Base Liquid 1방울+AQ sponge 1개를 Dispensing Dish에 혼합한다 △혼합한 액을 2~3회 도포후 20초를 기다린다 △3. 3~5초간 Air를 가볍게 불어준다 △남은 액을 다시한번 도포한다 △5. 5~10초간 Air를 가볍게 불어준다 △10초간 광중합 △Resin 충전 순서로 사용하면 된다.
TYRIAN SPE 제품의 경우는 △와동을 clean, dry한다 △TYRIAN를 도포한다 △10초동안 agitate한다 △coton pellet으로 excess를 blotting해 준다 △ONE STEP을 도포한다 △air dry한다 △light cure 10초 순서대로 사용하면 된다.
One-up BOND F 제품 사용방법은 △와동 형성, 건조 △혼화접시에 A액, B액을 한 방울씩 채취, 혼화 △도포, 20초 이상 방치 △광조사(10초 이상) △광경화형 컴퍼짓트 레진 충전 순서로 작업하면 된다. 또 Xeno lll(제노 lll) 제품은 △5초간 용액 A, B를 1:1로 혼합△치아에 도포 후 20초간 기다림 △약한 바람으로 2초간 불어줌 △10초간 광중합하면 되는 등 간단하다.
제품 선택시 고려사항
제6세대 본딩 시스템이 5세대 본딩 시스템 보다 편리하기는 하지만 모든 면에서 우수하다고는 할 수 없다. 어떤 제조회사에서는 스스로 6세대 본딩 시스템의 본딩력이 5세대 본딩력보다 약하다고 인정하고 있지만 단지, 본딩력이 약해진 정도가 임상결과에 문제를 일으킬만한 정도가 아니기 때문에 technique sensitivity에 관한 문제나 hypersensitivity를 줄일 수 있다는 것, 그리고 단순해진 본딩 과정 등을 고려해볼 때 6세대 본딩의 선택을 주장하고 있다.
또 한가지는 6세대 본딩 시스템을 선택할 때 고려해야 할 사항은 어떤 제품들은 direct bonding 과정만 indication으로 제시하고, 가령 crown을 cementation 하기 전 등에 사용하는 indirect bonding 과정에는 사용할 수 없다고 제안하고 있으므로 제품선택시 체크해보아야 할 사항이다.
국내에 공급되고 있는 주요 제품 특징
현재 국내에서 공급되고 있는 제품들을 살펴보면 조광덴탈㈜에서는 AQ BOND를 수입판매하고 있고, ㈜지-씨코리아에서는 Unifil Bond 제품을, (주)미동양행에서 One-up BOND F 제품과, TOKUSO MAC-BOND Ⅱ 제품 두가지를 수입판매하고 있다.
또 BISCOASIA에서는 TYRIAN SPE 제품을 수입판매하고 있고, 신성치과기재에서는 Contax 제품을, ㈜신흥에서 수입하고 엘리트덴탈에서 판매하고 있는 Clearfil SE BOND 제품, 그리고 덴츠플라이 코리아에서는 Xeno lll 신제품을 출시해 화제가 되고 있고, 3M ESPE에서 오는 9월에 Adper Prompt (병타입)와 Adper Prompt L-Pop (스틱형) 두가지 형태로 공급할 예정이며, 신흥에서 올 말에 AdheSE 제품을 수입판매할 계획이어서 기대가 되고 있다.
국내에 공급되고 있는 주요 제품에 대해 자세하게 살펴보면 다음과 같다.
●AQ BOND
조광덴탈㈜에서 수입판매하고 일본 SUN MEDICAL에서 제조한 이 제품은 산(acid)을 사용하여 별도의 etching과정이 필요없는 1액성 self-bonding제로서 기존의 접착 시스템에서 문제가 되었던 산부식으로 인한 탈회되 상아질층이 bonding resin에 의하여 다 채워지지 못했을 때 생길 수 있는 nano-leakage 문제가 발생하지 않는다는 특징과 임상적으로 이미 그 효과가 입증된 침투성 monomer인 4-META가 함유되어 있어 상아질 내부 깊숙이 침투하여 확실한 접착층을 형성해 줌으로서 술후 지각과민증에 대한 걱정없이 안심하고 사용할 수 있다는 장점을 지녔다. 또한 acetone과 4-META를 함유하는 독특한 조성으로 인하여 Wet bonding technique과 Dry bonding technique 모두에게 신뢰할 수 있는 높은 접착강도를 보장하고 있다. Dentin & Enamel에 높은 접착강도가 25.7Mpa로 신속 정확 경제적인 제품이다. Base(5.5ml) : 1EA , AQ-Sponge(175'S) : 1EA , Dispensing Dish : 15'S 포장으로 판매가격은 13만원이다.
●One-up BOND F
(주) 미동양행에서 수입판매하고 일본 Tokuyama Dental Corp.에서 제조한 6세대 Bonding제로서 혼화, 경화를 눈으로 확인(혼화에 따라 색이 노란색에서 핑크색으로 변하고, 광조사로 인해 엷은 브라운이 됨)할 수 있다는 특징이 있다. 또 치질의 접착력이 높고, 불소 방출성이 높다. 접착강도는 에나멜질 16.0MPa, 상아질 15.7MPa 정도이다.
단, 이 제품은 치과 컴퍼짓트 레진용 접착 재료의 용도 이외에는 사용하지 말아야 한다.
포장은 BONDING AGENT A- 5mL, BONDING AGENT B- 5mL, Mixing WeLL- 1, Disposable Applicator Tip- 50, Applicator Handle- 1으로 15만원에 판매되고 있다.
●TOKUSO MAC-BOND Ⅱ
(주)미동양행에서 수입판매하고 일본 Tokuyama Dental Corp.에서 제조한 이 제품은 치면 처리용 프라이머와 1액성 광경화 본딩제로 되어 있어 사용이 간편한 2 Stop Bonding System이다. 프라이머는 인산 monomer와 칼본산 monomer의 2 종류의 접착성 monomer를 함유하여 에나멜질이나 덴틴 모두에 강력하게 접착한다. 접착강도는 에나멜질 17.9MPa, 상아질 14.4MPa 정도이다.
이 제품 역시 치과의사, 치과 위생사 이외에는 본 제품을 취급하지 말아야 하며, 치과 컴퍼짓트 레진용 접착 재료의 용도 이외에는 사용하지 말아야 한다. 판매가격은 13만5,000원이다.
●Unifil Bond
㈜지-씨코리아에서 수입판매하고 일본 GC Corporation에서 제조한 이 제품은 세척이 필요없는 1액성 Self Etching Primer와 광중합형 Bonding재로 구성되어 조작성을 추구한 2 Step Type의 bonding System이다. Self Etching Primer와 Polycarboxylate계 접착성 Monomer 및 HEMA를 배합하였으며 법랑질 및 상아질을 동시에 처리하므로 Smear층의 용해와 동시에 치질표면을 Mild Etching한다. 이와 같은 효과로 법랑질에는 Etching면이 생기고 상아질에는 Hybrid층이 형성되어 치질에 강력하게 접착(법랑질: 18.6㎫, 상아질: 20.8㎫)한다. 또한, 상아세관을 Hybrid층으로 확실히 봉쇄하므로 변연누출에 의한 세균침투를 방지하고 치수를 보호한다는 특징이 있다.
단, Acrylic Monomer 또는 Polymer에 대해서 발진ㆍ피부염 등의 과민증이 있는 병력의 환자에게는 사용하지 않으며, Paste는 맨 손으로 만지지 않아야 한다. 가격은 Unifil Bond Set 6만7,000원, Self Etching Primer(6㎖) 2만2,000원, Bonding 5만2,000원이다.
●Contax
신성치과기재에서 판매하고 독일 DMG에서 제조한 이 제품은 다양한 용도의 사용되며, Self cure, Dual cure, light cure 수복물에 접합이 가능하다.
또 water base의 접착시스템-Wet bonding system이고, enamel, dentin에 대한 접착력이 15MPa이상이며, primer와 bond의 shear bonding력은 15MPa이상이다. 단 self cure, dual cure restorative를 사용할 때만 Activator를 사용한다.
가격은 contax intro kit(activator포함) 17만원, Contax intro kit는 12만원에 판매되고 있다.
●Clearfil SE BOND
㈜신흥에서 수입하고 엘리트덴탈에서 판매되고 있는 이 제품은 일본 KURARAY에서 제조한 제품으로 프라이머는 덴틴과 절단 에나멜을 에칭하고 동시에 프라이밍 처리를 한다. 에칭, 믹싱, 린싱 단계가 필요없다. 또 술식 시간을 현저하게 줄이면서 동시에 여전히 뛰어난 강도와 전색 성능을 광중합형 수복물에 제공하는 2단계 본딩 시스템이다.
광중합형 컴포지트, 컴포머, 포세레인-메탈 작업에 대하여 접착제 역할을 할뿐만 아니라 치경부와 크라운의 프랩에 대해서 지각 억제 효과를 갖고 있는 점이 특징이다. 단, 접촉에 의한 과민증을 막기 위해 직접 인체에 닿지 않도록 한다. 가격은 SET: Bond-1BT(5ml), Primer-1BT(6ml)에 12만원이다.
●TYRIAN SPE(self priming etchant)
BISCOASIA에서 수입판매하고 BISCO U.S.A에서 제조한 이 제품은 RINSE 과정이 없이 한병에 ETCHANT와 PRIMER를 혼합해 놓은 SELF PRIMING ETCHANT로 WET BONDING 개념이 필요없고, 쉽고 간단하게 할 수 있다. cut enmel/uncut enamel 모두에서 높은 bonding력을 보여주며, self cure/light cure 모두 가능하다. 또 임상에 필요한 경우 sensitivity를 감소시켜 주며, direct/indirect 상관없이 사용가능하며 enamel/dentin도 산처리한다. shaer bond strength은 gel cap method 23.7Mpa, ultradent method 35.7Mpa 정도. unit dose-0.15ml, bottle A/B-6ml씩 포장되어 있으며 가격은 아직 미정이다.
●Xeno lll
덴츠플라이 코리아에서 수입판매하고 독일 Dentsply Detrey에서 제조한 이 제품은 두개의 병으로 구성되고 혼합비가 1:1이어서 사용이 편리하며, 에칭, 린싱 단계가 없이 1 step으로 시술하며(작업시간 40초), 우수한 덴틴 본딩력(20~31MPa)을 자랑하며, 시술후 지각과민증이 없고, 마진 적합도가 매우 좋아 기대되는 제품이다.
단, 자가중합 composites Bonding, 자가중합이나 dual cure resin cement에의 adhesive(veneers 제외), 직․간접 pulp capping에는 사용하지 말아야 한다. 이 제품의 구성성분을 보면 Liquid A : HEMA, Ethanol, Water, Aerosil, Stabilizer이며, Liquid B : Pyro-EMA, Hydrolized Pyro-EMA, PEM-F, UDMA, CQ, Stabilizer이다. 포장은 4.5ml Bottle A, 4.5ml Bottle B, 50 Application tips, 1 Dappen Dish, Direction for Use로 가격은 아직 미정이다.
● Adper Prompt (병타입)Adper Prompt L-Pop (스틱형)
3M ESPE에서 수입판매할 예정인 병 타입과 스틱형의 두가지 형태로 공급되는 제품으로 Bis-GMA와 HEMA의 첨가로 기존 6세대 접착제보다 접착강도가 많이 향상됐고, 복잡한 과정의 생략으로 시간이 절약되고 접착실패의 가능성을 현저히 줄였다. 또 세계특허의 delivery system 'L-Pop'으로 오염과 휘발을 걱정할 필요가 없으며, Microleakage현상을 방지하여 술후민감증을 현저하게 줄였다는 특징을 지니고 있다. 그리고 Camphorquinone을 함유하기 때문에 모든 광중합기와 사용 가능하다는 것이 특징이다. 접착강도는 28±4.2Mpa이고, Enamel Bond Strength : 29±6.5Mpa 정도이다. 이 제품은 Two-coat Technique을 사용할 때 더 좋은 결과를 나타낸다.
●AdheSE
㈜신흥에서 수입판매할 이 제품은 Ivoclar-Vivadent에서 제조한 제품으로 사용하기 전에 인산으로 별도의 에칭 단계를 해줄 필요가 없고, 헹굴 필요도 없다. AdheSE를 도포할 때 필요한 총 시간은 에칭 단계만을 실행할 때 필요한 시간보다 짧다. 또한 인산 에칭시 생길 수 있는 실수를 피할 수 있다는 특징을 지니고 있다. 편리한 twin bottle 형태로 되어 있어 아주 사용하기 쉽으며 짜주기만 하면 2가지 내용물이 정확하고 경제적으로 AdheSE Pad로 떨어진다. Bottle, brush 및 AdheSE Pad는 편리하게 칼라 코드되어 있어 효율성을 증대하였다. 또한, 플로우 차트는 각 구성품이 헷갈리지 않도록 믹싱 패드와 같이 되어 있다. AdheSE는 실온에서도 분해되지 않는 새로운 특허 모노머를 함유하고 있다. 결과적으로 제품을 냉장 보관할 필요가 없으며, 제품은 유효기간 내내 높은 효율성을 그대로 유지한다는 점이 특징이다. 단, 유지놀 및 clove oil을 함유한 재료는 AdheSE의 중합을 방해한다는 점을 유의해야 한다. 올해 말에 출시할 예정이다.
