베리콤 국내 최초 7세대 본딩제 ‘U-Bond’ 개발성공
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베리콤 국내 최초 7세대 본딩제 ‘U-Bond’ 개발성공
  • 덴포라인
  • 승인 2010.07.29 11:04
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㈜베리콤이 그동안 외산제품에 의존해왔던 7세대 본딩제 개발을 국내최초로 성공했다.

개발에 성공한 7세대 본딩제 ‘U-Bond’는 Priming, Etching, Bonding 기능을 한번에 가지고 있는 One-Step/All-in-one 본딩제로 기존의 5세대(Two-Step/total etch), 6세대 본딩제 보다 시술시간이 단축되고, 시술이 간단하다는 것이 큰 장점이다.

지금껏 7세대 본딩제는 필러의 코팅기술과 친수성, 친유성 단량체의 분산기술의 어려움으로 외산제품에 의존도가 높은 제품이었으나 이번 7세대 본딩제 ‘U-Bond’ 개발로 국내 치과 본딩제 시장규모의 확대는 물론 본딩 시술방법에도 큰 변화를 줄 것으로 기대된다.

베리콤 관계자는 “그동안 7세대 본딩제의 안정성 문제와 가격적인 두담으로 사용 빈도가 적었던 것이 사실” 이라며 “이번 U-Bond의 국내개발은 7세대 본딩제의 안정성 문제 해결 및 가격문제 해결의 두 마리 토끼를 잡은 셈”이라며 제품의 자신감을 드러냈다.

또한 ‘U-Bond’ 시술의 간편성과 안정성을 적극적으로 홍보하기 위해 출시기념 이벤트를 한시적으로 실시한다. 이벤트 내용은 ‘U-Bond’ Kit 구매 고객에게는  DenFil Flow(Flowable Resin) 2 syringes를 무상으로 증정한다.


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