Introduction and experience of TSIII SA fixture 2
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Introduction and experience of TSIII SA fixture 2
  • 덴포라인
  • 승인 2011.03.15 17:12
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최근 오스템임플란트㈜에서는 기존 GSIII의 장점을 살리고 SA 표면을 적용시키기 위해서 micro thread를 제거한 새로운 디자인의 TSIII SA fixture를 개발하여 출시하였다.
TSIII SA는 GSIII 와 마찬가지로 우수한 self-tapping 능력을 갖고 있고 marginal bone loss가 없으면서도 SA surface의 적용으로 보다 빠른 골유착을 기대할 수 있게 해주었다.
필자는 새로운 SA surface의 임상적 우수성을 검정하기 위해 TSIII SA를 식립하고 주기적으로 Osstell Mentor를 이용하여 ISQ 수치의 변화를 측정하였고 이를 RBM surface 임플란트와 비교해 보았다.
TSIII SA fixture는 기존 RBM 표면의 임플란트에 비해 정상적인 골에서 immediate 혹은 early loading을 시키기가 쉬울 것으로 기대된다. 골질에 나쁜 상황, 특히 상악 구치부나 상악동 골 이식술을 시행한 증례, 골 이식이 동반된 경우, 발치 후 즉시 식립을 시도한 상황에서 하중 부여의 시기를 단축시켜줄 것으로 기대되고 있다.

필자가 경험한 TSIII SA fixture의 임상경과들을 증례 중심으로 나누고자 한다.     
임플란트를 식립하고 하중을 부여하는 시기는 환자의 골질, 초기 고정, 임플란트의 표면 등에 영향을 받는다.
임플란트는 식립 후에 일차 고정력이 감소하고 이차 고정력이 증가하는 상관관계에서 수술 후 3주 전후에 총 고정력이 일시적으로 감소하게 되는 ‘stability dip’ 현상이 발생할 수 있다. 이때 좋은 표면의 임플란트라면 이차 고정력이 빠르게 증가하여 그렇지 못한 것에 비해 Stability dip 현상이 약하거나 일어나지 않게 되어 하중을 부여하는 시기를 단축시킬 수 있다.
식립 후 임의의 시간을 정하고 하중을 줄 수도 있지만 좀 더 객관적인 도구로 Osstell Mentor 의 ISQ를 참고로 하중 부여 시기를 정할 수도 있다. 정확한 수치를 정하기란 어렵지만 ISQ가 70 이상, 더 안전하게는 75 이상이라면 하중을 가해도 된다고 볼 수 있다.    

증례 1

증례 2

증례 3

 



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